碳化矽在半導體行業的應用

碳化矽在半導體行業的應用

碳化矽（SIC）又稱金剛砂，是以石英砂、石油焦、木屑、食鹽等為原料加工而成。事實上，碳化矽很早以前就被發現了。

具有導熱率高、熱膨脹係數小、耐磨性好、硬度高（鉬硬度為9.4，僅次於世界上最硬的金剛石（10級））、導熱性能優良、高溫抗氧化能力強、 ETC。

碳化矽半導體產業鍊主要包括以下幾個環節：

1.碳化矽高純粉

2.單晶襯底，

3.擴展

4.功率器件

5模塊封裝

6.終端應用。